產品介紹

SMT 系列清洗設備

KED-600

PCBA 離線清洗機

產品說明
  • 針對中小產能的PCBA助焊劑以及其他工業產品的清洗設備。
  • 典型的批量清洗工藝,KED 600在一個清洗腔體內實現清洗,漂洗和烘乾全過程。


功能說明

  • 全面的清洗系統: 針對產品表面殘留的有機物、無機物進行徹底有效的清洗;
  • 全自動的清洗模式: 在一個清洗室內完成清洗、漂洗、烘乾全部工序,體積小,結構緊湊;
  • 全流程視覺化: 噴淋室裝有視覺化視窗,並且安裝2個LED照明燈,清洗過程一目了然;
  • 超大的清洗容量: 610mm(L)*560mm(W)*100mm(H)雙層設計,滿足更大 的產品尺寸以及更高的清洗產能;
  • 最科學的噴嘴設計: 採用左右漸增式分佈,提高清洗效率;上下錯位式分佈,徹底解決清洗盲區。
  • 噴嘴壓力可調式設計: 降低了小尺寸產品在清洗過程中受高壓噴淋條件下引起碰撞 飛濺的隱患
  • 標配的稀釋液槽加熱系統: 大大提升了清洗效率,縮短清洗時間
  • 大尺寸觸控式螢幕操作介面:採用穩定可靠的彩色觸控式螢幕,可根據不同產品設定不同清 洗工藝參數,操作更加簡單
  • 高標準的潔淨度: 離子污染度完全符合IPC-610D的Ⅲ級標準(低於1.56μg/cm²,以准)及美國軍標MIL28809的I級標準
  • 便捷的清洗劑配比方式: 可手工加入,也可按設定比例(5%-25%)自動配比DI水與化學液
  • 清洗液濃度監控及自動平衡系統

規格說明

技術參數
外觀尺寸 L1200× W1100× H1830(mm)
清洗內腔尺寸 L690 x W620 x H715(mm)
濃縮液槽容量 30L
稀釋液槽容量 70L
噴淋槽容量 17L-23L
內腔溫度補償功率 6KW
溶劑槽加熱器功率 9KW
烘乾加熱器功率 6KW
清洗方式 360°旋轉噴淋清洗
液體加熱溫度 室溫~99℃
烘乾溫度 室溫~99℃
化學液回收及過濾 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物)
DI水排放過濾 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物)
進水口 1寸快結式介面
排水口 1寸快結式介面
稀釋液排液口 1寸快結式介面(現有的設備是3/4寸)
臥式噴淋泵 5.5kw
排氣口尺寸 Φ100W×30mm(H)
電源/氣源 AC220V 60HZ 65A / 0.45Mpa~0.7Mpa
機器淨重 400Kg