AST-T03-LC
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上光阻機 (Spin Coater)

  • 晶圓全自動上光阻機,適用 8”晶圓凸塊製程,分為晶圓傳送、旋轉塗佈及烘烤區。
  • 可提供二種光阻不同膜厚製程。光阻利用高壓瓶或精準微量 pump 供應,輸出光阻量精確可達 0.1 CC。
  • 配備光阻噴膠頭及腔體潤濕系統,避免光阻粉塵,維持製程最高潔淨度。
  • 上光阻腔體,易拆、易洗及容易安裝特性、縮短預防保養時間,減輕設備工程師負擔。
  • 各模組可獨立運行,可進行主程式流程和各站子程式的編輯。
  • 圖形化對應操作介面,操作簡單,維護方便。
  • 機台分為兩大主體結合,一為傳送和上光阻模塊,另一為冷熱烤盤模塊。
規格說明
  • 機械人手臂自動取放片,晶片尋邊置中,自動coating光阻和軟烤冷卻。
  • 光阻塗佈程式的參數有光阻管路、轉速、加速度、對應時間、EBR及Exhaust on/off 等。
  • Spin speed 範圍在 50~5000 rpm,精準度為 +/-1 rpm。
  • 高精密度的熱板溫度控制,控溫範圍在 50~200°C,平均溫控均勻性可達 0.8 °C 內。冷板的控溫能力在 0.2°C 之內。
  • 機台潔淨等級為 Class 100 with HEPA。腔體設計無粉塵、光阻回濺、EBR及BSR 回濺等Defect。
  • 不同厚度的光阻均勻度在 5% 之內。
  • 配備光阻 dummy dispense 功能。

應用範圍
  • 凸塊製程上光阻機 (PR/PI)
  • RDL 製程光阻
  • 助焊劑 Coating
  • BARC、SOG Coating

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晶圓全自動上光阻機,適用 8”晶圓凸塊製程,分為晶圓傳送、旋轉塗佈及烘烤區。 可提供二種光阻不同膜厚製程。光阻利用高壓瓶或精準微量 pump 供應,輸出光阻量精確可達 0.1 CC。 配備光阻噴膠頭及腔體潤濕系統,避免光阻粉塵,維持製程最高潔淨 ...
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