單晶圓清洗機

• 8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗。
• 可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝視窗寬，清洗能力強，占地面積小，性價比高等特點。