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6 & 8 吋兼容晶背Si 蝕刻機
提供6" & 8"晶圓背面Si蝕刻制程 dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
配有 Bernoulli spin ...
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晶圓清洗機
8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、 ...
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Metal lift-off去光阻機
濕式光阻去除系統，適用於6吋、8寸、12寸厚膜光阻的去除，依產能可客製2個腔體或4個腔體，在旋轉 spin processor工藝的基礎上結合旋轉浸泡噴流工藝，可實現極難的厚膜光阻 ...
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12吋晶圓製造複合機
Metal Lift-Off 設備主要由浸泡槽、剝離槽、清洗槽、晶背蝕刻槽、傳送單元、翻轉單元、控制單元等模組組成，適用於12吋厚膜光阻的去除或光阻上金屬的剝離以及晶背蝕刻和SC1 ...
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單晶圓蝕刻機 (Single Wafer Spin Etcher)
單晶圓濕蝕刻 Spin Processor，適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕，清洗和去膠等工藝流程。
腔體特殊設計，保證化學品回收率，並且一個腔體完成多種液體的蝕 ...
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