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AST-C300 中古機台8" & 12" 共用單晶圓清洗機(九成新)

2019/9/23

檢視詳圖

產品說明 :
8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗。

功能說明 :
可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式,清洗工藝視窗寬,清洗能力強,占地面積小,性價比高等特點。功能說明 :
製程均勻度可用 recipe 調控。
良率優於 wet bench type。
單片模式之機況可控制可追溯。
製程個別參數易於調整。
可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
潔淨度控制優於批次生產。
Footprint 較小。
適用於 wafer dry in / dry out製程。
機台之安全性優於 bench type。
為未來濕式高階設備之主流機台。

安全認証 :
功能齊備,原廠技術支援及保固。

應用範圍 :
先進封裝制程,凸塊製程等, 於鍍膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子植入後、 CMP後及 flux Clean等晶圓高潔淨清洗製程。

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