WPC-340
半自動晶圓清洗機
- 專業晶片/攝像頭模組清洗設備
- 去除晶片，CMOS本體表面之微塵顆料
- 二流體噴洗-高速離心脫水
規格說明
| 技術參數 | |
|---|---|
| 最大工作盤 | Φ 310mm |
| 清洗水供給壓力 | >2.0Kgf |
| 最大清洗工件 | Φ300MM/310mm |
| 清洗水流量設定範圍 | ＜4L/min |
| 清洗方式 | 水氣二流體清洗 |
| DI供給潔淨度要求 | >16MΩ |
| 乾燥方式 | 高速離心脫水(離子風) |
| 潔淨壓縮空氣供給壓力 | 0.45—0.7mpa |
| 工作盤旋轉數範圍 | 0--2800 r/min |
| 潔淨壓縮空氣潔淨度要求 | 過濾度在0.01um/99.5%以上超潔淨壓縮空氣,殘餘油＜0.1ppm |
| 離心清洗釋出壓力 | 1.5—13.8kg |
| 送風排氣容量 | 3.0m3/min |
| 潔淨壓縮空氣最大消耗量 | 清洗時:＜210L/MIN |
| 潔淨純水最大消耗量 | 清洗時:＜3L/min |
| 設備材料 | 整機316鏡面不銹鋼 |
| 控制方式 | PLC+觸控式螢幕 |
| 可清洗顆料最小直徑 | ≧1um 99%以上 |
| 電源 | 220V 5A 50/60HZ |
| 設備重量 | 約160KG |
| 設備尺寸 | 600mm(L)×500mm(W)×1570mm(H) |
