產品介紹

晶圓清洗機
單晶圓清洗機

AST-C300

單晶圓清洗機

產品說明
  • 8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗。
  • 可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式,清洗工藝視窗寬,清洗能力強,占地面積小,性價比高等特點。
功能說明

  • 製程均勻度可用 recipe 調控。
  • 良率優於 wet bench type。
  • 單片模式之機況可控制可追溯。
  • 製程個別參數易於調整。
  • 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
  • 潔淨度控制優於批次生產。
  • Footprint 較小。
  • 適用於 wafer dry in / dry out製程。
  • 機台之安全性優於 bench type。
  • 為未來濕式高階設備之主流機台。

應用範圍

先進封裝制程,凸塊製程 等, 於鍍膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子植入後、 CMP後及 flux Clean等晶圓高潔淨清洗製程。