產品介紹

化學蝕刻機
化學蝕刻機

AST-E300

單晶圓蝕刻機

產品說明
  • 單晶圓濕蝕刻 Spin Processor,適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕,清洗和去膠等工藝流程。
  • 腔體特殊設計,保證化學品回收率,並且一個腔體完成多種液體的蝕刻工藝
  • 擺臂及噴蝕裝置的精確控制,蝕刻藥水噴灑的均勻性。

功能說明
  • 製程均勻度可用 recipe 調控。
  • 單片模式之機況可控制可追溯。
  • 特殊流体喷嘴及spin装置设计,保证喷涂均匀
  • 製程個別參數易於調整。
  • 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
  • 潔淨度控制優於批次生產。
  • 適用於 wafer dry in / dry out製程。
  • 為未來濕式高階設備之主流機台。
應用範圍
適合先進制程8寸、12寸晶圓的封裝蝕刻製程,尤以 UBM、RDL 及 BGBM 之蝕刻製程為代表
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