AST-T02-BE
熱門商品
單晶圓蝕刻機 (Single Wafer Spin Etcher)
- 單晶圓濕蝕刻 Spin Processor，適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕，清洗和去膠等工藝流程。
- 腔體特殊設計，保證化學品回收率，並且一個腔體完成多種液體的蝕刻工藝
- 擺臂及噴蝕裝置的精確控制，蝕刻藥水噴灑的均勻性。
功能說明
- 製程均勻度可用 recipe 調控。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- 特殊流体喷嘴及spin装置设计，保证喷涂均匀
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制之藥液量使用，能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- 適用於 wafer dry in / dry out製程。
- 為未來濕式高階設備之主流機台。
應用範圍
適合先進制程8寸、12寸晶圓的封裝蝕刻製程,尤以 UBM、RDL 及 BGBM 之蝕刻製程為代表
