產品介紹

Metal lift-off去光阻機
全自動金屬剝離( 4 Chamber)

AST-S300

單晶圓光阻剝離機

產品說明
濕式光阻去除系統,適用於6吋、8寸、12寸厚膜光阻的去除,依產能可客製2個腔體或4個腔體,在旋轉 spin processor工藝的基礎上結合旋轉浸泡噴流工藝,可實現極難的厚膜光阻的快速去除,保證產品清潔度。
功能說明
  • 製程均勻度可用recipe調控。
  • 單片模式之機況可控制可追溯。
  • SUI浸泡漕,全方位軟化光阻。
  • 高壓及spin裝置設計,保證清洗效果。
  • 蒸氣噴淋選項,進一步提升清洗能力。
  • 製程個別參數易於調整。
  • 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
  • 潔淨度控制優於批次生產。
  • 適用於wafer dry in / dry out製程。
  • 為未來濕式高階設備之主流機台。
應用範圍
各式晶圓之厚膜光阻清洗及 metal lift off 製程光阻去除
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