產品介紹

晶圓清洗機
  • Facebook
  • LINE
  • Twitter
  • Sina
  • LinkedIn
溼式化學工作台

Wet Bench

溼式化學工作台

產品說明
• 系統實施溼式製程,配置蝕刻槽、QDR槽、剝離槽等
• 各槽製程係由可程式配方(Recipe)控制
應用範圍
用於去除8”晶圓及200*200方形玻璃片製程之殘餘物
瀏覽記錄
    3詢價清單
    與我們聯絡