AST-E02-CL
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晶圓清洗機
- 8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
- 可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝視窗寬，清洗能力強，占地面積小，性價比高等特點，為未來濕式高階設備之主流機台
功能說明
- 製程均勻度可用 recipe 調控。
- 良率優於 wet bench type。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- Footprint 較小。
- 適用於 wafer dry in / dry out製程。
- 機台之安全性優於 bench type。
應用範圍
先進封裝制程、凸塊製程、於鍍膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子植入後、 CMP後及 flux Clean等晶圓高潔淨清洗製程。
