AST-E02-MF
熱門商品
Metal lift-off去光阻機
濕式光阻去除系統，適用於6吋、8寸、12寸厚膜光阻的去除，依產能可客製2個腔體或4個腔體，在旋轉 spin processor工藝的基礎上結合旋轉浸泡噴流工藝，可實現極難的厚膜光阻的快速去除，保證產品清潔度，為未來濕式高階設備之主流機台。
功能說明
- 製程均勻度可用recipe調控。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- SUI浸泡漕，全方位軟化光阻。
- 高壓及spin裝置設計，保證清洗效果。
- 蒸氣噴淋選項，進一步提升清洗能力。
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- 適用於wafer dry in / dry out製程。
應用範圍
各式晶圓之厚膜光阻清洗及 metal lift off 製程光阻去除
