AST-S01-BE
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6 & 8 吋兼容晶背Si 蝕刻機
- 提供6" & 8"晶圓背面Si蝕刻制程 dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
- 配有 Bernoulli spin and gripper chunk 蝕刻腔體
- 占地面積小，性價比高等特點，為未來濕式高階設備之主流機台
功能說明
- 製程均勻度可用 recipe 調控。
- 良率優於 wet bench type。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- 智能化藥液回收機制。
- 適用於 wafer dry in / dry out製程。
- 機台之安全性優於 bench type。
應用範圍
依客戶需求，生產3寸～12寸晶圓的封裝蝕刻設備,尤以 UBM、RDL 及 BGBM 之蝕刻。
