AST-T05-MP
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12吋晶圓製造複合機
Metal Lift-Off 設備主要由浸泡槽、剝離槽、清洗槽、晶背蝕刻槽、傳送單元、翻轉單元、控制單元等模組組成，適用於12吋厚膜光阻的去除或光阻上金屬的剝離以及晶背蝕刻和SC1/DHF清洗製程，依不同的製程需求調整製程配方(Process Recipe)。可客製不同腔體數量與配置。保證產品清潔度與製程良率，在旋轉 Spin Process 製程的基礎上結合浸泡製程，為濕式高階設備之主流機台。
功能說明
- 可客製配置 : 本機同時擁有Metal lift off / SC1 Clean / Backside etch製程配置。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- 浸泡漕，全方位軟化光阻。
- 高壓及Spin裝置設計，保證清洗效果。
- 配置二流體，進一步提升清洗能力。
- 搭配翻轉機構，可執行晶背蝕刻製程，Clamp 夾取不接觸晶面。
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制藥液量,能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- 事件日誌 / 操作日誌 / 異常日誌 / 製程日誌 /曲線圖 時時監控 ，有效追朔機台與生產各類資訊。
- 適用於wafer dry in / dry out製程。
應用範圍
各式晶圓之厚膜光阻清洗及 metal lift off 製程光阻去除，另結合SC1/DHF 清洗與晶背蝕刻。
