CPC-600
离心清洗机
- 使用于Wafer，CMOS-本体，基板，CCD外壳粉屑、 杂质。Holder，Holder+IR，Lens, VCM 等清除作业
- 可调变速离心式
- 全自动制程人机界面控制
- 透明防爆门，作业安全确保
- 镜面不锈钢体封闭结构
- 全系统仪表监测，符合ISO作业
- 超大型Wash-Tank增加效率
- 前置式作业，无二次污染
- 1平方公尺设备空间，调配方便
- 低噪音，无污染-无尘室专用设计
- 纯水自动加压过滤
规格说明
| 技术参数 | |
|---|---|
| 最大工作盘 | Φ 600mm |
| 最大工件 | 200mm(L)×140mm(W) |
| 清洗方式 | 高压冲洗+水气二流体清洗 |
| 干燥方式 | 高速离心脱水(离子风) |
| 工作盘旋转数范围 | 0--2840 r/min |
| 离心清洗释出压力 | 1.5—13.8kg |
| 纯水过滤精度 | 0.1UM |
| 空气过滤精度 | 0.01UM |
| 可清洗Particle颗料最小直径 | ≧1um 98% |
| 设备材料 | 整机316镜面不锈钢 |
| 清洗水供给压力 | >2.0Kgf |
| 清洗水流量设定范围 | ＜10.8L/min |
| DI供给洁净度要求 | >17 MΩ |
| 洁净压缩空气供给压力 | 0.45—0.7mpa |
| 洁净压缩空气洁净度要求 | 过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm |
| 洁净压缩空气最大消耗量 | 高压冲洗时:N/A二流体清洗时:＜100L/min |
| 送风管排气容量 | 5.0m³/min |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 设备重量 | 480kg |
| 电源 | 380V 10A 50HZ |
| 设备尺寸 | 870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H) |
