半导体制程

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8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。
可选配二流体、megasonic、超高压喷洗 ...

湿式光阻去除系统，适用于6寸、8寸、12寸厚膜光阻的去除，可依产能需求客制2个腔体或4个腔体。在旋转 spin processor工艺的基础上结合旋转浸泡喷流工艺，可实现极难的厚膜 ...

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专为 6/8吋 Cassette/Box, 12吋 FOUP/FOSB设计
清洗腔采优质PVC焊接 ...

系统分为槽式制程区及旋转腔体高压制程区
可实施去光阻，及光罩清洗制程

系统实施湿式制程，配置蚀刻槽、QDR槽、剥离槽等
各槽制程系由可程序配方（Recipe）控制

晶圆全自动上光阻机，适用 8”晶圆凸块制程，分为晶圆传送、旋转涂布及烘烤区。
可提供二种光阻不同膜厚制程。光阻利用高压瓶或精准微量 pump 供应，输出光阻量精确可达 0.1 CC。 ...

全自动单晶圆显影机，适用于8寸及12寸先进封装制程的涂覆显影制程，特殊结构设计喷涂均匀，快速。

本机是全自动化的超音波喷涂机台，可实现取片、对位、喷涂、去边、烘烤、放片等一贯化自动作业。
智能化的控制系统设计，不仅可提供友善的图形化操作接口，更可依照制程需求自由规划生产流程。 ...

单晶圆湿蚀刻 Spin Processor，适用于 UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀，清洗和去胶等工艺流程。
腔体特殊设计，保证化学品回收率，并且一个腔体完成多种液体的蚀 ...