AST-S300
单晶圆光阻剥离机
湿式光阻去除系统，适用于6寸、8寸、12寸厚膜光阻的去除，可依产能需求客制2个腔体或4个腔体。在旋转 spin processor工艺的基础上结合旋转浸泡喷流工艺，可实现极难的厚膜光阻的快速去除，保证产品清洁度。
功能说明
- 制程均匀度可用recipe调控。
- 单片模式之机况可控制可追溯。
- SUI浸泡漕，全方位软化光阻。
- 高压及spin装置设计，保证清洗效果。
- 蒸气喷淋选项，进一步提升清洗能力。
- 制程个别参数易于调整。
- 可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。
- 洁净度控制优于批次生产。
- 适用于wafer dry in / dry out制程。
- 为未来湿式高阶设备之主流机台。
