晶圆旋转光阻涂布机
- 晶圆全自动上光阻机，适用 8”晶圆凸块制程，分为晶圆传送、旋转涂布及烘烤区。
- 可提供二种光阻不同膜厚制程。光阻利用高压瓶或精准微量 pump 供应，输出光阻量精确可达 0.1 CC。
- 配备光阻喷胶头及腔体润湿系统，避免光阻粉尘，维持制程最高洁净度。
- 上光阻腔体，易拆、易洗及容易安装特性、缩短预防保养时间，减轻设备工程师负担。
- 各模块可独立运行，可进行主程序流程和各站子程序的编辑。
- 图形化对应操作接口，操作简单，维护方便。
- 机台分为两大主体结合，一为传送和上光阻模块，另一为冷热烤盘模块。
规格说明
- 机械人手臂自动取放片，芯片寻边置中，自动coating光阻和软烤冷却。
- 光阻涂布程序的参数有光阻管路、转速、加速度、对应时间、EBR及Exhaust on/off 等。
- Spin speed 范围在 50~5000 rpm，精准度为 +/-1 rpm。
- 高精密度的热板温度控制，控温范围在 50~200°C，平均温控均匀性可达 0.8 °C 内。冷板的控温能力在 0.2°C 之内。
- 机台洁净等级为 Class 100 with HEPA。腔体设计无粉尘、光阻回溅、EBR及BSR 回溅等Defect。
- 不同厚度的光阻均匀度在 5% 之内。
- 配备光阻 dummy dispense 功能。
应用范围
- 凸块制程上光阻机 (PR/PI)
- RDL 制程光阻
- 助焊剂 Coating
- BARC、SOG Coating
