CPC-600
离心清洗机
- 使用于Wafer,CMOS-本体,基板,CCD外壳粉屑、 杂质。Holder,Holder+IR,Lens, VCM 等清除作业
- 可调变速离心式
- 全自动制程人机界面控制
- 透明防爆门,作业安全确保
- 镜面不锈钢体封闭结构
- 全系统仪表监测,符合ISO作业
- 超大型Wash-Tank增加效率
- 前置式作业,无二次污染
- 1平方公尺设备空间,调配方便
- 低噪音,无污染-无尘室专用设计
- 纯水自动加压过滤
规格说明
技术参数 | |
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最大工作盘 | Φ 600mm |
最大工件 | 200mm(L)×140mm(W) |
清洗方式 | 高压冲洗+水气二流体清洗 |
干燥方式 | 高速离心脱水(离子风) |
工作盘旋转数范围 | 0--2840 r/min |
离心清洗释出压力 | 1.5—13.8kg |
纯水过滤精度 | 0.1UM |
空气过滤精度 | 0.01UM |
可清洗Particle颗料最小直径 | ≧1um 98% |
设备材料 | 整机316镜面不锈钢 |
清洗水供给压力 | >2.0Kgf |
清洗水流量设定范围 | <10.8L/min |
DI供给洁净度要求 | >17 MΩ |
洁净压缩空气供给压力 | 0.45—0.7mpa |
洁净压缩空气洁净度要求 | 过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油<0.1ppm |
洁净压缩空气最大消耗量 | 高压冲洗时:N/A二流体清洗时:<100L/min |
送风管排气容量 | 5.0m³/min |
控制方式 | PLC+触摸屏 |
设备重量 | 480kg |
电源 | 380V 10A 50HZ |
设备尺寸 | 870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H) |