WPC-240
半自动芯片清洗机
- 专业芯片/摄像头模块清洗设备
- 去除芯片，CMOS本体表面之微尘颗料
- 二流体喷洗-高速离心脱水
规格说明
| 技术参数 | |
|---|---|
| 最大工作盘 | Φ 310mm |
| 清洗水供给压力 | >2.0Kgf |
| 最大清洗工件 | Φ300MM/310mm |
| 清洗水流量设定范围 | ＜4L/min |
| 清洗方式 | 水气二流体清洗 |
| DI供给洁净度要求 | >16MΩ |
| 干燥方式 | 高速离心脱水(离子风) |
| 洁净压缩空气供给压力 | 0.45—0.7mpa |
| 工作盘旋转数范围 | 0--2800 r/min |
| 洁净压缩空气洁净度要求 | 过滤度在0.01um/99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm |
| 离心清洗释出压力 | 1.5—13.8kg |
| 送风排气容量 | 3.0m3/min |
| 洁净压缩空气最大消耗量 | 清洗时:＜210L/MIN |
| 洁净纯水最大消耗量 | 清洗时:＜3L/min |
| 设备材料 | 整机316镜面不锈钢 |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 可清洗颗料最小直径 | ≧1um 99%以上 |
| 电源 | 220V 5A 50/60HZ |
| 设备重量 | 约160KG |
| 设备尺寸 | 600mm(L)×500mm(W)×1570mm(H) |
