MWT-001

芯片夹

  • 针对制程中避免手持晶圆产生污染之需求而设计
  • 芯片夹系以下伸、上提方式,使晶圆自然置于沟槽内,对于晶圆并无施加外力,且两支沟槽槽体经设计自然落于晶圆圆周,上端辅以夹具以极小面积轻触晶圆圆周,可免除人员操作疏忽而致晶圆掉落之风险
  • 芯片夹本体以SUS 304制成,不易产生微粒污染及变形,与晶圆接触面则采用塑料材质,不易刮伤晶圆
  • 可免除目前市售芯片夹直接夹持晶圆表面,或夹持晶圆周边,易对晶圆产生污染、毁损、刮伤,或因夹持力量过小而使晶圆跌落损害之机率

应用范围
可客制化制作,适用于各尺寸晶圆

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芯片夹
针对制程中避免手持晶圆产生污染之需求而设计 芯片夹系以下伸、上提方式,使晶圆自然置于沟槽内,对于晶圆并无施加外力,且两支沟槽槽体经设计自然落于晶圆圆周,上端辅以夹具以极小面积轻触晶圆圆周,可免除人员操作疏忽而致晶圆掉落之风险 芯片夹本体以SUS ...
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