CPC-600
CCM離心清洗機
- 使用於Wafer，CMOS-本體，基板，CCD外殼粉屑、 雜質。Holder，Holder+IR，Lens, VCM 等清除作業
- 可調變速離心式
- 全自動製程人機界面控制
- 透明防爆門，作業安全確保
- 鏡面不銹鋼體封閉結構
- 全系統儀錶監測，符合ISO作業
- 超大型Wash-Tank增加效率
- 前置式作業，無二次污染
- 1平方公尺設備空間，調配方便
- 低噪音，無污染-無塵室專用設計
- 純水自動加壓過濾
規格說明
| 技術參數 | |
|---|---|
| 最大工作盤 | Φ 600mm |
| 最大工件 | 200mm(L)×140mm(W) |
| 清洗方式 | 高壓沖洗+水氣二流體清洗 |
| 乾燥方式 | 高速離心脫水(離子風) |
| 工作盤旋轉數範圍 | 0--2840 r/min |
| 離心清洗釋出壓力 | 1.5—13.8kg |
| 純水過濾精度 | 0.1UM |
| 空氣過濾精度 | 0.01UM |
| 可清洗Particle顆料最小直徑 | ≧1um 98% |
| 設備材料 | 整機316鏡面不銹鋼 |
| 清洗水供給壓力 | >2.0Kgf |
| 清洗水流量設定範圍 | ＜10.8L/min |
| DI供給潔淨度要求 | >17 MΩ |
| 潔淨壓縮空氣供給壓力 | 0.45—0.7mpa |
| 潔淨壓縮空氣潔淨度要求 | 過濾度在0.01μm /99.5%以上超潔淨壓縮空氣,殘餘油＜0.1ppm |
| 潔淨壓縮空氣最大消耗量 | 高壓沖洗時:N/A二流體清洗時:＜100L/min |
| 送風管排氣容量 | 5.0m³/min |
| 控制方式 | PLC+觸控式螢幕 |
| 設備重量 | 480kg |
| 電源 | 380V 10A 50HZ |
| 設備尺寸 | 870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H) |
