產品介紹

CCM清洗機
CPC-600 離心清洗機

CPC-600

CCM離心清洗機

產品說明
  • 使用於Wafer,CMOS-本體,基板,CCD外殼粉屑、 雜質。Holder,Holder+IR,Lens, VCM 等清除作業
  • 可調變速離心式
  • 全自動製程人機界面控制
  • 透明防爆門,作業安全確保
  • 鏡面不銹鋼體封閉結構
  • 全系統儀錶監測,符合ISO作業
  • 超大型Wash-Tank增加效率
  • 前置式作業,無二次污染
  • 1平方公尺設備空間,調配方便
  • 低噪音,無污染-無塵室專用設計
  • 純水自動加壓過濾
規格說明
技術參數
最大工作盤 Φ 600mm
最大工件 200mm(L)×140mm(W)
清洗方式 高壓沖洗+水氣二流體清洗
乾燥方式 高速離心脫水(離子風)
工作盤旋轉數範圍 0--2840 r/min
離心清洗釋出壓力 1.5—13.8kg
純水過濾精度 0.1UM
空氣過濾精度 0.01UM
可清洗Particle顆料最小直徑 ≧1um 98%
設備材料 整機316鏡面不銹鋼
清洗水供給壓力 >2.0Kgf
清洗水流量設定範圍 <10.8L/min
DI供給潔淨度要求 >17 MΩ
潔淨壓縮空氣供給壓力 0.45—0.7mpa
潔淨壓縮空氣潔淨度要求 過濾度在0.01μm /99.5%以上超潔淨壓縮空氣,殘餘油<0.1ppm
潔淨壓縮空氣最大消耗量 高壓沖洗時:N/A二流體清洗時:<100L/min
送風管排氣容量 5.0m³/min
控制方式 PLC+觸控式螢幕
設備重量 480kg
電源 380V 10A 50HZ
設備尺寸 870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)

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