產品介紹

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晶圓清洗機
8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、 ...
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Metal lift-off去光阻機
濕式光阻去除系統,適用於6吋、8寸、12寸厚膜光阻的去除,依產能可客製2個腔體或4個腔體,在旋轉 spin processor工藝的基礎上結合旋轉浸泡噴流工藝,可實現極難的厚膜光阻 ...
晶圓化學蝕刻機
全自動單晶圓濕蝕刻 Spin Processor,適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕,清洗和去膠等工藝流程。
腔體特殊設計,保證化學品回收率,並且一個腔體完成多種液 ...
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上光阻機 (Spin Coater)
晶圓全自動上光阻機,適用 8”晶圓凸塊製程,分為晶圓傳送、旋轉塗佈及烘烤區。
可提供二種光阻不同膜厚製程。光阻利用高壓瓶或精準微量 pump 供應,輸出光阻量精確可達 0.1 CC。 ...
在線噴淋清洗機
在線通過式清洗設備,適用于半導體封裝產品以及PCBA組裝件的助焊劑清洗。
設備具有多種選項,可滿足客制化的需要。

AST-E01-ET

6 & 8 吋兼容鈦銅鋁蝕刻機
提供6" & 8"晶圓背面Si蝕刻制程 dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
占地面積小,性價比高等特點,為未來 ...
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AST-E300

單晶圓蝕刻機 (Single Wafer Spin Etcher)
單晶圓濕蝕刻 Spin Processor,適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕,清洗和去膠等工藝流程。
腔體特殊設計,保證化學品回收率,並且一個腔體完成多種液體的蝕 ...

AST-EN2-OE

全自動BOE清洗機
6" Si/SiC晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA ...
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AST-S01-BE

6 & 8 吋兼容晶背Si 蝕刻機
提供6" & 8"晶圓背面Si蝕刻制程 dry-in/dry-out清洗平臺,適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗
配有 Bernoulli spin ...

CPC-600

CCM離心清洗機
使用於Wafer,CMOS-本體,基板,CCD外殼粉屑、 雜質。Holder,Holder+IR,Lens, VCM 等清除作業
可調變速離心式 ...

FC-300

FOUP Cleaner
專為 6/8吋 Cassette/Box, 12吋 FOUP/FOSB設計
清洗腔採優質PVC焊接 ...

Hot plate

加熱板