AST-S04-ET
晶圓化學蝕刻機
- 全自動單晶圓濕蝕刻 Spin Processor,適用於 UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕,清洗和去膠等工藝流程。
- 腔體特殊設計,保證化學品回收率,並且一個腔體完成多種液體的蝕刻工藝
- 擺臂及噴蝕裝置的精確控制,蝕刻藥水噴灑的均勻性,為未來濕式高階設備之主流機台。
功能說明
- 製程均勻度可用Recipe 調控。
- 單片模式之機況可控制可追溯。
- 特殊流体喷嘴及Spin装置设计,保证喷涂均匀。
- 製程個別參數易於調整。
- 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。
- 潔淨度控制優於批次生產。
- 適用於 wafer dry in / dry out製程。
應用範圍
依客戶需求,生產3寸~12寸晶圓的封裝蝕刻設備,尤以 UBM、RDL 及 BGBM 之蝕刻。