AST-C300
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单晶圆清洗机
- 8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。
- 可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺窗口宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。
功能说明
- 制程均匀度可用 recipe 调控。
- 良率优于 wet bench type。
- 单片模式之机况可控制可追溯。
- 制程个别参数易于调整。
- 可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。
- 洁净度控制优于批次生产。
- Footprint 较小。
- 适用于 wafer dry in / dry out制程。
- 机台之安全性优于 bench type。
- 为未来湿式高阶设备之主流机台。
应用范围
先进封装制程，凸块制程 等, 于镀膜前、 上光阻前、 蚀刻后、 离子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圆高洁净清洗制程。
