AST-E300
单晶圆蚀刻机
- 单晶圆湿蚀刻 Spin Processor，适用于 UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀，清洗和去胶等工艺流程。
- 腔体特殊设计，保证化学品回收率，并且一个腔体完成多种液体的蚀刻工艺
- 摆臂及喷蚀装置的精确控制，蚀刻药水喷洒的均匀性。
功能说明
- 制程均匀度可用 recipe 调控。
- 单片模式之机况可控制可追溯。
- 特殊流体喷嘴及spin装置设计，保证喷涂均匀
- 制程个别参数易于调整。
- 可控制之药液量使用，能保持每片芯片之相同制程环境。
- 洁净度控制优于批次生产。
- 适用于 wafer dry in / dry out制程。
- 为未来湿式高阶设备之主流机台。
应用范围
适合先进制程8寸、12寸晶圆的封装蚀刻制程,尤以 UBM、RDL 及 BGBM 之蚀刻制程为代表
