湿式化学工作台

  • 系统实施湿式制程,配置蚀刻槽、QDR槽、剥离槽等
  • 各槽制程系由可程序配方(Recipe)控制

应用范围
用于去除8”晶圆及200*200方形玻璃片制程之残余物

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系统实施湿式制程,配置蚀刻槽、QDR槽、剥离槽等 各槽制程系由可程序配方(Recipe)控制
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